SECO S.p.A CPUモジュール『THEBE』
- 最終更新日：2023-03-16 13:56:32.0
- 印刷用ページ
優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品をご紹介！
『THEBE』は、AMD EPYC組込み型3000シリーズのSoCを搭載した
COM Express Rel.3.0 Basic Type 7 モジュールです。
工業用温度範囲で使用可能で、DDR4-2666メモリをサポートする最大4つの
DDR4 SO-DIMMスロットは、ECCと非ECCの両方に対応。
優れたパフォーマンスとより多くの接続性を備えたスケーラブルな製品です。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■CPU：AMD EPYC組み込み型3000ファミリーのSoC
■ネットワーキング：4x 10GBASE-KRインターフェース + 1x 1GbEポート
（NC-SI 搭載）
■コネクティビティ：4x USB 3.1;24レーンのPCI-e Gen3 レーン
■メモリ：ECC搭載 DDR4-2666 メモリをサポートする4つのDDR4 SO-DIMM
スロット、最大128 GB
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報CPUモジュール『THEBE』
【仕様（抜粋）】
■大容量ストレージ：S-ATA Gen3 チャネル x 2
■シリアルポート：レガシー UART x2、16C550 互換
■その他インターフェース：SPI、SMバス、LPCバス
■BIOS：AMI アプティオ V に基づく専用組み込み BIOS
■寸法：125mm x 95mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【主な適用分野】 ■工業用自動化・制御 ■電話会社 ■サーバー-ハイパフォーマンスコンピューティング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログCPUモジュール『THEBE』
取扱企業CPUモジュール『THEBE』
-
-
下記の製品自社設計、生産、販売 産業用CPUモジュール(Qseven/COM Express/SMARC/特殊)及びキャリアボード 小型組込みマザーボード(3.5"/2.5"/eNUC/特殊) BOX PC パネルPC
CPUモジュール『THEBE』へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
