SECO S.p.A CPUモジュール『FINLAY』

ディープラーニング推論とUHDメディア処理!オートメーションやHMIなどの分野に適用可能

『FINLAY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ
x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ N シリーズ搭載の
SMARC Rel.2.1準拠モジュールです。

動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリントでの
電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理が可能。

メモリは実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付きです。

【仕様(抜粋)】
■CPU:Intel Atom プロセッサ x7000E シリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、
 Intel プロセッサ N シリーズ(コードネーム:Alder Lake N)は、IoTおよび
 マルチメディアアプリケーションを対象としている
■グラフィックス:Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合Intel
 UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの映像出力対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報CPUモジュール『FINLAY』

【その他の仕様(抜粋)】
■メモリ:実装クワッドチャネルLPDDR5 IBECC付き
■動画解像度:最大4096×2160 @60Hz
■USB
・USB 2.0ホストポート×6
・2x USB 3.2 Gen2 ポート
■オーディオ:HDオーディオおよびサウンドワイヤー/i2Sオーディオインターフェース
■シリアルポート
・UART×2
・2x HS-UART

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【主な適用分野】
■オートメーション
■バイオメディカル/医療機器
■デジタルサイネージ-インフォテインメント
■E-ヘルステレケア
■HMI

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カタログCPUモジュール『FINLAY』

取扱企業CPUモジュール『FINLAY』

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SECO S.p.A

下記の製品自社設計、生産、販売 産業用CPUモジュール(Qseven/COM Express/SMARC/特殊)及びキャリアボード 小型組込みマザーボード(3.5"/2.5"/eNUC/特殊) BOX PC パネルPC

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