基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する『事例集』弘輝（KOKI）

はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご紹介！

“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙（すきま）です。
“ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。

発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載！
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【事例集の内容】
■ボイドとは
■はんだ組織中のボイド
■ピンホール（ブローホール）
■カーケンダルボイド

※こちらのPDF資料はダイジェスト版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。

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基本情報基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する『事例集』

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