【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さいローム・メカテック

各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします

ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で
高精度、高品質のモールド金型を提供します。

アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、
設計から製作まで対応可能。

経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の
ご使用を想定した金型をご提供します。

【特長】
■高精度、高品質のモールド金型を提供
■設計から製作まで対応可能
■各工程に導入された新設備を使用
■経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわる
■長期間のご使用を想定した金型をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
■技術検討・見積
■モールド金型　ご発注・製作
■納品

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用途／実績例	【製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

ローム・メカテック株式会社

■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様にトランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードのリードフレームを供給しています。アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を設計、製作しております。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。