3BM リテーナーリング（CMP、半導体）タイセー

半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように製造工程ではこれまでにないレベルの「超クリーン化」を実現しました。

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基本情報3BM リテーナーリング（CMP、半導体）

■優れた耐摩耗性
PPSリテーナーリングの２倍以上の耐摩耗性能
■スクラッチの低減
PPSに比べ摩耗残渣粒が大きく減り、スクラッチが減少
■再生可能で環境にやさしい
PETベースで再生が可能(リサイクル率が０％ →８８％)
3BM(R)リテーナーリング及び、その素材を販売しております。
材料は、8" (φ250*φ198*t20)12" (φ355*φ295*t20)になります。

価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※※数量、オプション内容等によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
型番・ブランド名	導体CMPプロセスに最適化されたPET製リテーナーリング3BM
用途／実績例	半導体C M P工程で使用するリテーナーリングです。大手半導体工場で採用実績があります。電子デバイス産業新聞 2023年4月6日号に3BM CMPリテーナーリングの記事が掲載されました。電子デバイス産業新聞に掲載の記事内容はこちら ↓ https://e-taise.co.jp/page/article.html