分散安定性が優秀！高い研磨率やDefect、Dishingなどの制御能力を保有
半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80～300nmの粒子と超純水
及びケミカルを混合して作った懸濁液です。
研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。
また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって
半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。
【特長】
■Slurryの低温、高温での安定性が優秀
■粒子の凝視が少ない
■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる
■高い研磨率を保有
■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている
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基本情報懸濁液『Ceria Slurry』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■半導体CMP工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ懸濁液『Ceria Slurry』
取扱企業懸濁液『Ceria Slurry』
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■粉塵処理システム ■ガス処理システム ■産業設備 ■資源エネルギー化 ■再生可能エネルギー ■半導体研磨剤
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