株式会社アマダ(アマダグループ) レーザ加工システム
- 最終更新日:2023-04-28 10:25:35.0
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自動位置決めステージを搭載!品種ごとの加工データを自動選択し、誤操作を防止
『レーザー加工システム』では、レーザ加工機(マーカー)を用いて、
様々な加工アプリケーションをシステムで実現できます。
XYΘ軸の位置決めステージで、寸法や形状の異なる多品種の
ワークにもレーザ加工が可能。
同軸カメラ内蔵型のレーザ加工ヘッドと、コンポーネントで画像位置補正
を選択することで、微細部品に適した高い位置再現性を実現します。
【特長】
■多品種対応
■高精度加工
■自動段取り替え
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報レーザ加工システム
【加工サンプル例】
■マーキング
■剥離
■カッティング
■トリミング
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【業界例】 ■IC(マーキング/バリ取り) ■ウエハー(マーキング/ダイシング) ■スマートフォン、タブレット部品(溶接) ■ケーブル(被覆剥離) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業レーザ加工システム
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