株式会社マルトー鏡面研磨機『マルチパワーラップユニット』

最終更新日：2024-04-26 09:08:03.0
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本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。

■ 加圧方式
・エアー圧方式（MAX.20kgf）
・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf）

■ 研磨ヘッド方式
・上面ラップ方式
　　上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可
・両面ラップ方式
　　遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です
・貼付板ヘッド方式
　　上部試料、下部研磨盤による研磨
・モールドケンビヘッド方式
　　樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能

※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気を遣わずにご相談ください。
　テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。

基本情報鏡面研磨機『マルチパワーラップユニット』

【　仕　様　】
■ 加圧方式
・エアー圧方式（空圧レギュレータ調整） Max.20kgf
・ウエイト荷重方式　Max.8kgf

■ 研磨ヘッド方式
・上面ラップ方式
・両面ラップ方式
・貼付板ヘッド方式
・モールドケンビヘッド方式　（同一荷重タイプ、個別荷重タイプ）

上軸(上定番）回転数　：　0 ～ 200 rpm
研磨ヘッドストローク：　60 mm

価格情報	お気を遣わずにご相談ください。
納期	お問い合わせください ※お気兼ねなくご連絡ご相談下さい！
型番・ブランド名	ドクターラップ用マルチパワーラップユニット
用途／実績例	主に大学をはじめとした教育・研究機関、企業の品質管理部門や研究開発部門の方々にご愛顧頂いております。・機器分析試料　EPMA鏡面仕上げ・機器分析試料　SEM鏡面仕上げ・ Si基板鏡面仕上げ・ GaAs鏡面仕上げ・光学ガラス鏡面仕上げ・フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ・光ファイバーの端面研磨、側面研磨・複合材界面の角度研磨・物性試験試料研磨・岩石、鉱物の薄片試料作成・ガラス研磨・タイル研磨・レンガ研磨・鉱物研磨・金属研磨（分析試料等）・セラミックス研磨（分析試料等）・複合材研磨（分析試料等）・新素材研磨（分析試料等）・電子材料の平行平面研磨お気を遣わずにご相談ください。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。　是非ご覧下さい。　https://www.youtube.com/maruto465