【加工事例】エッチング加工　パワーデバイス平井精密工業

印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っております！

銅（Cu）材の厚1.0mmに、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、
片面よりエッチング加工を行っております。

平井精密工業では、銅厚2.0mmまでの加工対応の実績が有ります。
材質は、銅（Cu）材が主流ですが、アルミニウム（AL）も可能。

絶縁層は、ガラエポ樹脂以外、セラミック（窒化アルミニウム基板、
窒化ケイ素基板等）、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。

お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。

【エッチング加工について】
■印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っている
■仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能
■断面のテーパ部の寸法について、板厚の半分以下に抑える事が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.hirai.co.jp/case/2984/

基本情報【加工事例】エッチング加工　パワーデバイス

【エッチング加工+αの可能性】
■絶縁層と貼り合わせる上での接着剤（ろう材）についても除去が可能
■試作対応の実績を保有
・アッセンブリに必要な鍍金（メッキ）加工（無電解メッキ）
・アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工
・絶縁層をダイシング（カット）する等
■片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能

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