株式会社マーケットリサーチセンター 世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場調査レポート
- 最終更新日：2023-05-12 12:13:25.0
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Transparency Market Research社の当調査レポートによると、グローバルにおけるアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場規模が、2023年の34.8百万ドルから2031年に327.3百万ドルとなり、予測期間中に年平均28.3%で成長すると推測されています。本レポートは、アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の世界市場について徹底的に分析・調査を行い、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業・主要指標分析、パッケージ技術別分析（フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、低密度ファンアウトパッケージ、高密度ファンアウトパッケージ、その他）、周波数別分析（50GHz以下、51-100GHz、101-200GHz、201-300GHz、300GHz以上）、用途別分析（無線機・ジェスチャレーダー、自動車レーダー、ワイヤレスリンク、5Gデバイス/モバイルネットワーク、その他）、産業別分析（航空宇宙・防衛、自動車、家電、IT/通信、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）、競争状況、企業情報など、以下の項目を整理しています。
基本情報世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場調査レポート
・序論
・エグゼクティブサマリー
・市場動向
・関連産業・主要指標分析
・世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場規模：パッケージ技術別
- フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）における市場規模
- 低密度ファンアウトパッケージにおける市場規模
- 高密度ファンアウトパッケージにおける市場規模
- その他技術における市場規模
・世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場規模：周波数別
- 50GHz以下アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の市場規模
- 51-100GHzアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の市場規模
- 101-200GHzアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の市場規模
- 201-300GHzアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の市場規模
※続きを読む→https://www.marketresearch.co.jp/mrc2305a002-antennainpackage-technology-market-packaging-technology/
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | レポートコード：MRC2305A002 |
| 用途／実績例 | • 需要先：研究開発、営業、経営企画、製品企画、広報、新事業開発、特許、購買など • アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の世界市場規模、市場動向、市場予測を調査 • アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術の世界市場規模をセグメント別に調査 パッケージ技術別分析（フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）、低密度ファンアウトパッケージ）、周波数別分析、用途別分析、産業別分析、地域別分析 • 英文タイトル：Antenna-in-Package Technology Market (Packaging Technology: Flip Chip Ball Grid Array [FCBGA], Low-density Fan-out Package, High-density Fan-out Package, and Others [3D Stacking, 2.5D Stacking, etc.] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2023-2031 |
取扱企業世界のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術市場調査レポート
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