不良解析サービス佐用精機製作所

多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介

当社では、他社の製品サンプルを含め、様々な不良に対する詳細な不良解析サービスを行っております。

広範囲に及ぶ多様な解析手法を用いて、不良の原因を詳細に調査します。
FTIR（フーリエ変換赤外分光法）などの専門的な材料解析技術を利用し、材料自体の問題や不具合を特定することも可能です。

また、必要に応じて工業試験所などの外部設備を利用し、社内設備で対応できない特殊な解析も可能です。
依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。

【サービス事例】
■LED製品解析
■ワイヤーボンド接合部解析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
　

基本情報不良解析サービス

■外観検査、断面検査、X線検査、SEM（走査型電子顕微鏡）解析
■EDX（エネルギー分散型X線分析装置）による元素解析
■FTIR(フーリエ変換赤外分光法)　　　　　　　等

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カタログ不良解析サービス

取扱企業不良解析サービス

株式会社佐用精機製作所

各サービスで取扱い実績のある関連半導体製品＜レーザー＞ VCSEL（面発光レーザー）フレームレーザー　キャンステムレーザー＜　ＬＥＤランプ　＞赤　青　緑　白　フルカラー　赤外　キャンステムLED　UVLED　高輝度LED　マルチ波長LED ＜　ＬＥＤ表示　＞ライン状光源　ドットマトリックス　モノシックアレー　LEDプリンターヘッド　白色LED　　 7セグメントLED　パワーLED　　可視光LED　赤外LED　UV LEDアレー　ＭＩＮＩＬＥＤアレー＜　マイクロ波デバイス＞ピル型ショットキーバリアダイオード　VCOモジュール　マイクロ波センサー＜　センサー　＞磁気センサー　温度センサー　加速度センサー　赤外線センサー　圧力センサー　フォトセンサー　流量センサー＜　受光素子など　＞受光素子アレー　受光発光素子モジュール＜　工法　＞Ａｇペースト接合　金スズ（ＡｕＳｎ）接合　バンプ接合　半田接合　熱カシメ　接着剤　ハーメチックシール　リフロー　半田リフロー　蛍光体塗布　ＡＣＰ接合　ＡＣＦ接合　トランスファーモールド　樹脂型モールド