異形基板実装サービス佐用精機製作所

基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします

当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。

３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。
既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。

手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。
少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。

【サービス事例】
■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計
■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作
■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装

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基本情報異形基板実装サービス

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カタログ異形基板実装サービス

取扱企業異形基板実装サービス

株式会社佐用精機製作所

各サービスで取扱い実績のある関連半導体製品＜レーザー＞ VCSEL（面発光レーザー）フレームレーザー　キャンステムレーザー＜　ＬＥＤランプ　＞赤　青　緑　白　フルカラー　赤外　キャンステムLED　UVLED　高輝度LED　マルチ波長LED ＜　ＬＥＤ表示　＞ライン状光源　ドットマトリックス　モノシックアレー　LEDプリンターヘッド　白色LED　　 7セグメントLED　パワーLED　　可視光LED　赤外LED　UV LEDアレー　ＭＩＮＩＬＥＤアレー＜　マイクロ波デバイス＞ピル型ショットキーバリアダイオード　VCOモジュール　マイクロ波センサー＜　センサー　＞磁気センサー　温度センサー　加速度センサー　赤外線センサー　圧力センサー　フォトセンサー　流量センサー＜　受光素子など　＞受光素子アレー　受光発光素子モジュール＜　工法　＞Ａｇペースト接合　金スズ（ＡｕＳｎ）接合　バンプ接合　半田接合　熱カシメ　接着剤　ハーメチックシール　リフロー　半田リフロー　蛍光体塗布　ＡＣＰ接合　ＡＣＦ接合　トランスファーモールド　樹脂型モールド