MiniLED実装サービス佐用精機製作所

基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介

当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。

バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。
弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。

【特徴】
■FPCなどの薄い素材に対応。
■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。
■一品からでも承ります。

※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、
　　お気軽にお問い合わせください。

基本情報MiniLED実装サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

カタログMiniLED実装サービス

取扱企業MiniLED実装サービス

株式会社佐用精機製作所

各サービスで取扱い実績のある関連半導体製品＜レーザー＞ VCSEL（面発光レーザー）フレームレーザー　キャンステムレーザー＜　ＬＥＤランプ　＞赤　青　緑　白　フルカラー　赤外　キャンステムLED　UVLED　高輝度LED　マルチ波長LED ＜　ＬＥＤ表示　＞ライン状光源　ドットマトリックス　モノシックアレー　LEDプリンターヘッド　白色LED　　 7セグメントLED　パワーLED　　可視光LED　赤外LED　UV LEDアレー　ＭＩＮＩＬＥＤアレー＜　マイクロ波デバイス＞ピル型ショットキーバリアダイオード　VCOモジュール　マイクロ波センサー＜　センサー　＞磁気センサー　温度センサー　加速度センサー　赤外線センサー　圧力センサー　フォトセンサー　流量センサー＜　受光素子など　＞受光素子アレー　受光発光素子モジュール＜　工法　＞Ａｇペースト接合　金スズ（ＡｕＳｎ）接合　バンプ接合　半田接合　熱カシメ　接着剤　ハーメチックシール　リフロー　半田リフロー　蛍光体塗布　ＡＣＰ接合　ＡＣＦ接合　トランスファーモールド　樹脂型モールド