真空リフロー実験サービス佐用精機製作所

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。
半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。

フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで
ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。

鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、
金錫系の高融点半田にも対応可能です。
製品に最適な半田をご用意いたします。

溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。

【サービス特徴】

■金錫半田を用いたフリップチップの製造で、ボイドの発生を抑制しながら高品質な接続が可能

■ハイパワーEDの製造実験においても、安定した半田接続を実現

■マルチチップやUVLEDの製造にも活用されており、SAC半田による実装が可能

※基板サイズ等の制約があるため、実施にあたっては個別に打ち合わせを行い、最適な解決策を提案させていただきます。

基本情報真空リフロー実験サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

カタログ真空リフロー実験サービス

株式会社佐用精機製作所　会社案内

PDFダウンロード電子ブックをすべて見る

取扱企業真空リフロー実験サービス

株式会社佐用精機製作所

各サービスで取扱い実績のある関連半導体製品＜レーザー＞ VCSEL（面発光レーザー）フレームレーザー　キャンステムレーザー＜　ＬＥＤランプ　＞赤　青　緑　白　フルカラー　赤外　キャンステムLED　UVLED　高輝度LED　マルチ波長LED ＜　ＬＥＤ表示　＞ライン状光源　ドットマトリックス　モノシックアレー　LEDプリンターヘッド　白色LED　　 7セグメントLED　パワーLED　　可視光LED　赤外LED　UV LEDアレー　ＭＩＮＩＬＥＤアレー＜　マイクロ波デバイス＞ピル型ショットキーバリアダイオード　VCOモジュール　マイクロ波センサー＜　センサー　＞磁気センサー　温度センサー　加速度センサー　赤外線センサー　圧力センサー　フォトセンサー　流量センサー＜　受光素子など　＞受光素子アレー　受光発光素子モジュール＜　工法　＞Ａｇペースト接合　金スズ（ＡｕＳｎ）接合　バンプ接合　半田接合　熱カシメ　接着剤　ハーメチックシール　リフロー　半田リフロー　蛍光体塗布　ＡＣＰ接合　ＡＣＦ接合　トランスファーモールド　樹脂型モールド