トランスファーモールド実験サービス佐用精機製作所

トランスファーモールド成形実験サービス

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。
主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。
金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。

レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。
樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様との合同実験が可能で、効率的に成形実験を行うことができます。

量産を前提とした高い設計精度を持つ製品を作成することが可能です。

【事例】
■リードフレームでの赤外フォトセンサー
■基板でのフォトセンサー・赤外発光ユニット
■光通信用のグリーンLED実装サンプル
金型作製前に簡易成形型で要素実験を行うことも可能です。
シリコン・エポキシ樹脂などを用いた実験サービスもご利用ください。

基本情報トランスファーモールド実験サービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

カタログトランスファーモールド実験サービス

取扱企業トランスファーモールド実験サービス

株式会社佐用精機製作所

各サービスで取扱い実績のある関連半導体製品＜レーザー＞ VCSEL（面発光レーザー）フレームレーザー　キャンステムレーザー＜　ＬＥＤランプ　＞赤　青　緑　白　フルカラー　赤外　キャンステムLED　UVLED　高輝度LED　マルチ波長LED ＜　ＬＥＤ表示　＞ライン状光源　ドットマトリックス　モノシックアレー　LEDプリンターヘッド　白色LED　　 7セグメントLED　パワーLED　　可視光LED　赤外LED　UV LEDアレー　ＭＩＮＩＬＥＤアレー＜　マイクロ波デバイス＞ピル型ショットキーバリアダイオード　VCOモジュール　マイクロ波センサー＜　センサー　＞磁気センサー　温度センサー　加速度センサー　赤外線センサー　圧力センサー　フォトセンサー　流量センサー＜　受光素子など　＞受光素子アレー　受光発光素子モジュール＜　工法　＞Ａｇペースト接合　金スズ（ＡｕＳｎ）接合　バンプ接合　半田接合　熱カシメ　接着剤　ハーメチックシール　リフロー　半田リフロー　蛍光体塗布　ＡＣＰ接合　ＡＣＦ接合　トランスファーモールド　樹脂型モールド