LPKF Laser&Electronics株式会社 LPKF CuttingMaster 2240<新製品>

加工スピードに優れたPCBカットが実現!固定治具やバキュームテーブルにも対応

当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 2240』をご紹介します。

2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系
"Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が
従来装置より50%早くなりました。

特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など
承っておりますので、お気軽にご相談ください。

【メリット】
■常にプロセスの最適化を実施
■一般的なPCB分割プロセスコストと同等に近い
■クリーンな加工断面が得られる
■24時間/7日間稼働にも耐えうる
■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連動画LPKF CuttingMaster 2240<新製品>

基本情報LPKF CuttingMaster 2240<新製品>

【その他のメリット】
■高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション
■スタンドアローン機種・インライン用の自動搬送機種をご用意
■高いレベルの装置パフォーマンス
■材料搬送自動化など、お客様のご要求に合わせたご提案ができる
■加工ストレスフリー、非接触加工、最小限の加工幅によって材料の無駄を省く
■世界中どこでもLPKFのプレミアムサポートを受けられる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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カタログLPKF CuttingMaster 2240<新製品>

取扱企業LPKF CuttingMaster 2240<新製品>

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LPKF Laser&Electronics株式会社

【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備

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