輸送時の温度ストレスを再現！加熱処理で剥離やクラックなどの有無を評価
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、
『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。
実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する
加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価。
試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い、必要であれば、
不良部の断面観察などの解析も実施します。
【はんだ耐熱性試験の流れ】
■初期測定
■温度サイクル(shipping condition)
■乾燥処理(Baking)
■加湿処理(Soaking)
■加熱処理(Reflow)
■最終測定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報はんだ耐熱性試験(SMD)
【試験前の検査】
■電気的特性
■外観目視検査
■X線観察
■超音波顕微鏡観察 等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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