VIA Technologies Japan株式会社 VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

基本情報VIA SOM-9X50

VIA SOM-9X50は、MediaTek Genio 500オクタコアSoC、最大4GBのLPDDR4 SDRAM、16GB eMMCフラッシュメモリをコンパクトなフォームファクタに搭載しています。MediaTek Genio 500は、2GHzで動作するクアッドコアArm Cortex-A73およびCortex-A53プロセッサに加え、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーション、顔認識、物体識別、OCRなどのコンピュータビジョンアプリケーション向けの統合型AIプロセッサを搭載しています。ハードウェアアクセラレーションによるH.265/H.264フルHDビデオデコーディングにより、高度なグラフィックとビデオパフォーマンスを実現します。

価格帯 1万円 ~ 10万円
納期 お問い合わせください
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名 VIA SOM-9X50
用途/実績例 VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

詳細情報VIA SOM-9X50

オプションのVIA VAB-950キャリアボードも用意されており、4G LTE用に内蔵されたSIMカードスロット、デュアルバンド802.11ac Wi-Fi、2つの10/100Mbpsイーサネットポート、Bluetooth 5.0、さらに1つのUSB 2.0 ポートおよびMicro USB 2.0クライアントポートなどの豊富なI/Oと接続機能の統合を容易にします。また、HDMI、MIPI DSI、MIPI CSI-2ディスプレイやカメラのサポートオプション、I2C、SPI、GPIO接続用の多機能ピンも柔軟にサポートしています。

カタログVIA SOM-9X50

取扱企業VIA SOM-9X50

logo.png

VIA Technologies Japan株式会社

VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。

VIA SOM-9X50へのお問い合わせ

お問い合わせ内容をご記入ください。

至急度必須
ご要望必須

  • あと文字入力できます。

目的必須
添付資料
お問い合わせ内容

あと文字入力できます。

【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。

はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら

イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

VIA Technologies Japan株式会社