VIA Technologies Japan株式会社 VIA AMOS-3007
- 最終更新日：2023-09-11 14:02:56.0
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VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。
豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
基本情報VIA AMOS-3007
ファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007システムは、幅広い組み込みコンピューティング、情報表示、産業用IoT、フリート管理、その他エッジユースケースにおいて優れたパフォーマンスを実現します。
わずか170mm（幅）x 48.5mm（高さ）x 126mm（奥行）の堅牢な超小型フォームファクタ、壁掛けおよびVESAマウントのオプションにより、VIA AMOS-3007はスペースが限られた場所でも容易に導入できます。-20°C～70°Cの幅広い動作温度範囲により、最も過酷な環境においても信頼性の高い運用を確約します。
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| 用途／実績例 | VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz Intel Atomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。 |
詳細情報VIA AMOS-3007
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VIA AMOS-3007
カタログVIA AMOS-3007
取扱企業VIA AMOS-3007
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VIA組込みは、革新的な組込みシステムやデバイスを作成するためのハードウェア、ソフトウェア、およびクラウドのビルディングブロックを提供し、ユビキタス接続とモノのインターネットの素晴らしい可能性を解き放ち、驚くような新しい接続体験を提供します。 素晴らしいマルチメディア機能を搭載したファンレス・マルチスクリーン・デジタルサイネージ・システムや超低消費電力産業用オートメーション・コントローラ・システムにもかかわらず、我々はカスタマイズされたソリューション、および画期的な新システムやデバイスの開発に必要とする豊富な経験と専門知識を擁し、面白くて新しい市場を開拓することに助けになります。
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