はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み
「HPC、HPEシリーズ」は、基板に差し込み半田付けにて、取り付ける基板実装用のネジ端子(電源供給端子)。はんだ濡れ、耐食性、導通性に優れる「金フラッシュ」処理済み。特に金は電気抵抗の小さい金属であり、経時変化も少なく、接触抵抗値の変化の影響が少なく、側面に穴が空いたネジ端子は従来品よりも軽量。特許権等所有品。
基本情報ネジ端子 「HPC、HPEシリーズ」
■ネジ端子仕様
材質:黄銅(C2680R)
処理:金フラッシュ(ニッケルメッキ下地)
定格電流:15A
取付ネジ径:
HPC-30030G(M3)
HPC-40030G(M4)
HPE-40330G(M4)
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
価格情報 | お問い合わせください。 |
---|---|
納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせください。 |
用途/実績例 | ●詳しくはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。 |
カタログネジ端子 「HPC、HPEシリーズ」
取扱企業ネジ端子 「HPC、HPEシリーズ」
ネジ端子 「HPC、HPEシリーズ」へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。