株式会社ハイテック・システムズ ICパッケージ開封装置
- 最終更新日：2023-06-21 15:19:26.0
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物理的・電気的なダメージを与えることなくパッケージの除去が可能！高選択性のエッチング
当社では、先端のIC等デバイスのパッケージに適応した故障解析のための
開封装置を提供しております。
独自の新規プラズマ技術MIP(Microwave Induced Plasmaマイクロ波誘導プラズマ)を有し、
O2(酸素)プラズマを用いてパッケージを除去。
また、一つの装置内でエッチング、洗浄、乾燥、一連のプロセスを
自動で行うことが可能です。
【特長】
■マイクロ波誘導プラズマ
■O2プラズマ
■大気圧下プロセス
■全自動プロセス
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報ICパッケージ開封装置
【プロセス】
■プラズマエッチング
■超音波洗浄
■乾燥
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|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログICパッケージ開封装置
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