日通NECロジスティクス株式会社 【ウェビナ】 サプライチェーンを支える包装設計、評価試験 実践編
- 最終更新日：2023-10-06 15:59:24.0
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｢改善のはじめかた｣に続き、｢実践編｣をお届け！設計・試験を実施するまでのプロセス
当社は、今年5月に開催しました包装改善ウェビナー｢改善のはじめかた｣に
続き、｢実践編｣を開催いたします。
前回のウェビナーでは、包装・梱包の見直しが包装コストだけではなく、
製品開発・調達・生産・出荷・顧客納品までのサプライチェーンの
各シーンで、物流コスト削減の一助になることをお伝え。
今回は｢実践編｣として、お客様にご相談をいただいてから設計・試験を
実施するまでのプロセスを、当社の設計と評価試験のエキスパートが、
デモンストレーションを交えて視覚的に分かりやすく説明します。
みなさまのご参加、心よりお待ちしております。
【開催概要】
■日時：2023年7月26日(水) 14：00～14：50
■形式：ウェビナー(Teams)
■参加費：無料(事前登録制)
■主催：日通NECロジスティクス株式会社
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【ウェビナ】 サプライチェーンを支える包装設計、評価試験 実践編
【プログラム】
■ご挨拶
■前回の振り返り
■精密機器向け包装設計/評価試験
・第一部：包装設計
・第二部：評価試験
■アンケートのお願い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【対象】 ■設計/開発部門、生産管理/製造部門、物流部門、品質保証部門の責任者、管理者、リーダー ■包装資材を管理されている方 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【ウェビナ】 サプライチェーンを支える包装設計、評価試験 実践編
取扱企業【ウェビナ】 サプライチェーンを支える包装設計、評価試験 実践編
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