有限会社オルテコーポレーション半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

最終更新日：2023-07-24 14:44:07.0
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半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中

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基本情報半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。

ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超純水をかけながら切り分けます。この工程には、レーザーやスクライブ、プラズマを使用して切り分ける方式もあります。

ワイヤボンディングは、リードフレームにチップを固定する工程です。リードフレームとは、半導体を基板に実装する際の端子になる部品です。ダイボンディングと呼ばれる接着工程でリードフレームにチップを固定し、ワイヤボンディング工程でチップとリードフレームを細い金属線で接続します。

モールディングは、チップをエポキシ樹脂で包み込む工程です。チップは非常に繊細な製品であるため、傷や衝撃、ホコリや磁気などにより影響を受けてしまいます。このため、エポキシ樹脂で包み込んで保護します。

以上の工程を経たチップは、検査工程を経て出荷されます。

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用途／実績例	半導体後工程で、弊社製品を取り入れた方々からは、生産性が向上した、引っかき傷が改善したなどのお声をいただいています。自社では改善が難しい事例にも柔軟に対応し、貴社に合わせた製品設計を行っていきます。