株式会社技術情報協会【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板

最終更新日：2023-07-25 09:13:21.0
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チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師
　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30）
１．東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野連也氏
２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬昌久氏
３．太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高明天氏
■　開催要領
日　時：２０２３年９月１２日（火）　１０：１５～１６：１５
会　場： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料： ※一部パンフレットで聴講料が誤って記載されておりました。正しくは下記の通りです。
1名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）　
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

基本情報【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の最新動向と基板

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	309402
用途／実績例	■　講師　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30）１．東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野連也氏２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬昌久氏３．太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高明天氏 ■　開催要領日　時：２０２３年９月１２日（火）　１０：１５～１６：１５会　場： ZOOMを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。聴講料： ※一部パンフレットで聴講料が誤って記載されておりました。正しくは下記の通りです。 1名につき６０，５００円（消費税込・資料付き）　〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５５，０００円（税込）〕〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕