高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機『SE655aaBUP』クライムプロダクツ

バックアップ方式orメッシュ方式！貼合時の位置ズレμ単位で制御可能

『SE655aaBUP』は、位置合わせ精度が±0.01mmの
高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機です。

ガラス+ガラス、ガラス+フィルム、LCD+3Dフィルム、
LCD+多機能なガラスなどの貼合が可能。

また、CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ方式を採用しています。
ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【特長】
■貼合時の位置ズレμ単位で制御可能
■位置合わせ精度±0.01mm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報高精度自動位置合わせ枚葉貼合テスト機『SE655aaBUP』

【仕様(一部)】
■装置サイズ：W1900×D1300×H2250(mm) ※フェンスなし
■重量：約800kg
■ワーク仕様
・上吸盤：t0.05～5.0(mm)
・下吸盤：t0.05～1.0(mm)
■貼合方式：バックアップ方式orメッシュ方式
■貼合サイズ：Max W500×L500×t(合計)8(mm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。