半導体ボンディング市場規模とシェアは、2022 年の市場価値約 15億米ドルから 2035 年までに約 26億米ドルに達すると予想されます。また、 2023―2035 年に予測期間中に約 4.79% の CAGR で増加すると予測されています。半導体は、特定の条件下で明確な電気伝導率と熱伝導率を示す特別な材料です。半導体ボンディングは、動作ユニットを作成するために、2 つ以上の半導体デバイスまたは材料を接続または位置合わせするために使用されます。SDKI のアナリストは、人工知能と機械学習 (AI と ML) の増加傾向により、半導体ボンディングの市場シェアが大幅に拡大すると分析しました。調査結果の 1 つは、企業の 30% 以上が AI を採用しており、大企業の 40% 以上が将来の AI 実装を検討していることを示唆しています。半導体は、機械学習の処理とストレージの要件において重要な役割を果たします。さらに、AI アプリケーションの複雑さとニーズにより、半導体、特にグラフィック プロセッシング ユニット (GPU) の重要性が増しています。
基本情報世界の半導体ボンディング市場調査レポート
日本におけるスマートホームデバイスの人気の高まりにより、日本の半導体ボンディング市場規模はさらに拡大するはずです。ビルディングおよびホームオートメーション機器では、半導体接合技術を利用して、複数の積層チップを基板に取り付けます。したがって、スマートホームデバイスの普及が進むと、この国の市場の成長がさらに促進されます。日本のスマートホーム市場は 2022 年に約 60 億米ドルに達し、予測期間中に大幅に成長すると予想されています。しかし、半導体製造における複雑さの増大により、予測期間中に市場の成長が妨げられると予想されます。半導体ボンディング市場の主要なキープレーヤーには、Intel Corporation、Qualcomm Technologies Inc.、Advanced Micro Devices Inc.、TORAY Engineering Co. Ltd.、およびPanasonic Holdings Corporation、などが挙げられます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 出版社 : SDKI |
| 用途／実績例 | 製品・業界分析サービスにおいて、製品需要、製品採用率、市場制約などの市場調査インサイトを提供します。ヘルスケア＆医薬品、ICT＆テレコム、自動車＆輸送、エネルギー＆電力、化学、半導体＆エレクトロニクス、鉱物、金属＆鉱業、建築＆建設などの分野でリサーチを提供しています。市場動向、予測、規模、シェア、成長要因、CAGRなどの定量・定性データを提供します。 アケビア、アクセンチュア、フィディア、日東などのリーディングカンパニーにサービスを提供しています。日本市場における様々なプレイヤーにサービスを提供し、最高の結果を出すためのサポートを行っています。日本だけでなく、先進国や発展途上国（ヨーロッパ、中東、アメリカ）でも、企業がチャンスをつかむお手伝いをしました。私たちの提供するサービスのおかげで、日本市場のさまざまなプレーヤーが、世界のニッチ市場で模範的な地位を確立しています。日本全国で提供したサービスが評価された証しです。私たちの最先端のリサーチ分析により、企業はそれぞれの市場に関連する最高のデータ分析およびマーケットインテリジェンスにアクセスすることができます。 |
取扱企業世界の半導体ボンディング市場調査レポート
世界の半導体ボンディング市場調査レポートへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
