株式会社弘輝（KOKI） 基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する 『事例集』
- 最終更新日：2024-04-05 15:08:47.0
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はんだの“枕不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹介！
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。
発生原因や対策など事例を交えて掲載！
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！
【事例集の内容】
■発生箇所の特定方法について
■発生原因について
■発生メカニズムについて
■事例
■抑制のためのリフロープロファイルのご提案
■枕不良対策製品のご紹介
※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。
基本情報基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する 『事例集』
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。
発生原因や対策など事例を交えて掲載！
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！
【事例集の内容】
■発生箇所の特定方法について
■発生原因について
■発生メカニズムについて
■事例
■抑制のためのリフロープロファイルのご提案
■枕不良対策製品のご紹介
※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※こちらのPDF資料は一部抜粋版です。全編ご希望の方はお問い合わせ下さい。 |
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