有限会社オルテコーポレーション 産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
- 最終更新日:2023-08-03 14:03:19.0
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半導体製造の効率を従来より60%アップ!消耗品の産業機器を最適化かつ長寿命化へ。
半導体製造における後工程処理において、長年の設計経験と改善経験をもとに、最適なピックアップツール等を提供します。
あなただけの、あなた専用の機器が誕生します。
基本情報産業機器を使用した半導体製造プロセスの最適化方法
産業機器取り扱いリスト
・コレット(ゴム、樹脂、超硬制、その他)
・サクションカップ
・突き上げニードル
・吸着ステージ
・ニードルホルダー
・エポキシディスペンスノズル
・ディスペンスノズルカスタム品
・スパンカーヘッド
・ワイヤーボンディング用スパーク電極
・EFOトーチアッセンブリー
・ウェッジ
・シャアツール
・ウィンドウクランプ・ヒートブロック
・フィンガークランプ・アンビルブロック
・マガジンラック
・ICチップトレイ
・PEA/ETFE離型フィルム
・セラミック加工部品
・パラメトリックモデリング
・SMTノズル
・樹脂、セラミック素材の3Dプリンター(2~25μmスケール)
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 用途や環境に合わせたコレットの提供により、キズや凹みを完全に改善。 3Dプリンターの活用により今までは再現ができなかった材質やサイズでの製品プリントを可能にしました。 どちらも長年の設計ノウハウから改善事例を提供してきました。 |
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