インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社 IGBT

最終更新日：2024-04-03 11:41:57.0
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高耐圧製品ラインアップを拡充！対象アプリケーションに併せて好適設計

当製品は、IGBTパワー半導体を使用した大電力システムの現在
から将来までのさまざまな要件を満たすよう設計されています。

外気に対する堅牢性、幅広いクランプ力を実現。

この新しいプレスパックIGBTは、フリーホイーリングダイオード
内蔵品は定格2000A品、非内蔵品で定格3000A品をご用意しており、
対象アプリケーションに併せて好適設計されています。

【特長】
■4.5kV Trench IGBTチップ
■長期にわたる故障時短絡特性
■圧接設計
■密封パッケージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報IGBT

【主な利点】
■外気に対する堅牢性
■両面冷却
■幅広いクランプ力

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【対象アプリケーション】 ■HVDCおよびFACTS ■DCブレーカー ■MVドライブ ■風力発電機用コンバーター ■トラクション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。