赤外線加熱型昇温脱離分析とパッケージ内包ガス分析が一つの装置で行えます！
弊社の赤外線加熱型昇温脱離分析装置に、パッケージ内包ガス破砕機構を搭載いたしました。
測定モードを切り替えることで、赤外線加熱型TDSとしても、パッケージ破砕分析装置(IVA分析)としてもご利用いただけます。
【赤外線加熱型TDS】
・TDS1200_2に準じます。
【パッケージ破砕機構】
・サンプルサイズ(標準)：7mm×7ｍｍ×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。)
・測定可能な内容積：0.001ml~1ml
・分析対象ガス：H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2
※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お問い合わせください。
基本情報パッケージ内包ガス導入機構搭載型 昇温脱離分析装置
【赤外線加熱型TDS】
・TDS1200_2に準じます。
【パッケージ破砕機構】
・サンプルサイズ(標準)：7mm×7ｍｍ×3mm(サンプルサイズに関しては別途ご相談ください。)
・測定可能な内容積：0.001ml~1ml
・分析対象ガス：H2,He,H2O,N2,CO,O2,Ar,CO2
| 価格情報 | お気軽にご相談ください。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※お気軽にお問い合わせください。 |
| 型番・ブランド名 | TDS1200_2-PKG |
| 用途／実績例 | お気軽にお問い合わせください。 |
カタログパッケージ内包ガス導入機構搭載型 昇温脱離分析装置
取扱企業パッケージ内包ガス導入機構搭載型 昇温脱離分析装置
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