傷防止を徹底した、半導体チップの搬送を可能とした技術提供オルテコーポレーション

半導体チップの材質や製造環境に適合するコレットの材質や硬さ、先端の形を独自に設計し、製造いたしております。

■製造可能なコレットの材質
・超硬制ダイコレット
・樹脂コレット
・ゴムコレット（ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム）
・セラミックコレット
・ポーラス素材（多孔質素材）コレット
・次世代樹脂新材料

■提供可能な形状
・先端がとがったもの
・四角形
・特殊形状
・３Dプリントノズル

チップへの引っかき傷を防止し、凹みなどの製品の品質を低下させる要因の一切を排除します。
適切なコレットを設計することで、再生産、電気代といった余分なコストをカットし、従来よりも生産パフォーマンを上げることが可能です。

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用途／実績例	従来のコレットでは60%ほどのチップへのエラーが懸念されてたものの、弊社のピックアップツールに入れ替えることにより、ほぼ0%にまで改善しました。弊社ではコレットの設計や3Dプリンターでの研究を日々行っており、最新の材質や特殊形状の設計にも柔軟に対応できます。