有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 【ウェファー・プロセス】スライス
- 最終更新日：2023-09-04 17:03:14.0
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ダイヤモンドコーティングされたワイヤーソー！わずかな変化でも機能に大きな影響を与える可能性
当社の半導体における、ウェファー・プロセス「スライス」について
ご紹介します。
円筒形または長方形のインゴットは、ダイヤモンドコーティング
されたワイヤーソーによって均一なウェーハにスライス。
デュブリン回転ユニオンは、カットをスムーズでまっすぐに
保つガイドローラーを冷却します。
【特長】
■均一なウェーハにスライス
■ガイドローラーを冷却
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【ウェファー・プロセス】スライス
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業【ウェファー・プロセス】スライス
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【取扱製品】 ■ベアリング一体型ジョイント ■ベアリングレス型ジョイント ■多流路型ジョイント ■AutoSense・POP-OFFなど特殊動作シール機構付きモデル ■テーラーメイドによるロータリージョイント ■ロータリージョイントとスリップリングのコンボ（一体）モデル ■ノイズ対策を強化したスリップリング ■防塵・防水性能を備えたスリップリング ■テーラーメイドによるスリップリング
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