有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 【回路形成】CVD(化学蒸着)
- 最終更新日：2023-09-04 17:00:59.0
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プロセスの安定性を維持！誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置
当社の半導体における、回路形成「CVD(化学蒸着)」についてご紹介します。
化学蒸着は、ウェーハ上に誘電体および金属材料の
ナノメートル厚の膜を配置。
このプロセスは非常に高温(800-2000℃)になるため、
デュブリン回転ユニオンで機器を冷却することで、
プロセスの安全性を維持します。
【特長】
■ウェーハ上に誘電体および金属材料のナノメートル厚の膜を配置
■デュブリン回転ユニオンによる機器冷却で、プロセスの安全性を維持
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基本情報【回路形成】CVD(化学蒸着)
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取扱企業【回路形成】CVD(化学蒸着)
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【取扱製品】 ■ベアリング一体型ジョイント ■ベアリングレス型ジョイント ■多流路型ジョイント ■AutoSense・POP-OFFなど特殊動作シール機構付きモデル ■テーラーメイドによるロータリージョイント ■ロータリージョイントとスリップリングのコンボ（一体）モデル ■ノイズ対策を強化したスリップリング ■防塵・防水性能を備えたスリップリング ■テーラーメイドによるスリップリング
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