【設計・製作】機械装置の開発事例（４） AGORA TECHNO

設計・製作からアフターサービスまでワンストップで対応いたします。

弊社で設計・製作した機械装置の開発事例を紹介します。

【BPM機】
　半導体300mmシリコンウェハの端面を自動で研磨する装置です。　
　[概略仕様]
　　・装置構成：研磨部、操作部、制御部
　　・用力：ドライエア、バキューム
　　・操作方法：タッチパネル
　　・サイズ：1,000 x 750 x 500mm
　　・電源：AC100V

弊社では、ものづくり事業（設計・製作<ODM> 、部品加工、組立サービス）において機械装置などの設計・製作を行っております。

産業用機械装置から治具（工具）など、お客さまのご要望に合わせて幅広く対応いたします。

また、電機や空・油圧の制御機器、並びにソフトウェア制御の開発も行っており、製品の組立や据付サービスも承ります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://agora-tech.co.jp/

基本情報【設計・製作】機械装置の開発事例（４）

ものづくり事業
■部品加工
　　金属・樹脂などの材料を問わず、多種多様な部品加工を行います。
■設計・製作
　　産業用機械・試験装置や治具などの設計・製作を行います。
■組立サービス
　　主に半導体製造装置関連などの組立サービスをお請けします。

※詳しくはお問い合わせください。

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納期	お問い合わせください
用途／実績例	※詳しくはお問い合わせください。

取扱企業【設計・製作】機械装置の開発事例（４）

株式会社AGORA TECHNO

■ものづくり事業　・金属や樹脂などの部品加工　・機械装置や治具などの設計・製作　・半導体製造装置関連などの組立サービス ■ITソリューション事業　・組込みソフト開発、業務系ソフト開発、Web開発　・機械装置、試験機などの制御系ソフト開発 ■経営コンサルティング事業　・企業再生、CI、並びにVIに連動する広告、営業、印刷物の製作 ■その他事業　・機械・装置のリース、レンタル　・量産部品の設計、製作