ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査エスタカヤ電子工業

人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリティを導入

当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及び
バンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。

設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と
3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。

ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全な
トレーサビリティを導入しております。

【特長】
■一貫した製造・検査ライン
■完全なトレーサビリティ
■ウェハ起因か工程起因かを切り分けることが可能
■後工程への不良流出の抑止が可能

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査

【検査仕様】
■ウェハの外観検査
■バンプの2D/3D高速高精度測定
■検出、測定した結果をマップデータにて出力
■機内クリーン度クラス10
■バーコード照合

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