ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW 兼松ＰＷＳ

マルチチップダイボンダー

同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。
1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。
オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。
（一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）

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基本情報ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

【主要仕様】
・アライメント精度：±2µm ～ ± 25µm
・サイクルタイム：14K max
・ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling
・サブストレート対応サイズ：Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm
・ウエハインプット：最大12インチ
・接合方法：エポキシ/UV硬化

【製品特徴】
・マルチチップ対応
・ディスペンサー：最大3機搭載可（3機目オプション）
・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット（ウエハ、ジェルパック、ワッフルパックなど）
・エポキシの3次元Inspection機能
・少量多品種/量産/R&Dでの使用が可能

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型番・ブランド名	MEGA DA
用途／実績例	3D Sensing、Telecom、Data Center、General LED Lightings & RGB Display、Automotive

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取扱企業ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡