味の素ファインテクノ株式会社 部品の耐熱性でお困りの方!低温硬化性接着剤『プレーンセット』

硬化プロセスの短縮!熱に弱い部材への適用や応力による変形の抑制を実現 エポキシ系熱硬化型接着剤・封止材

★こんなことでお困りではないですか?
 〇耐熱性の低い部品を低い硬化温度で接着したい
 〇熱による応力を緩和したい
 〇インラインでスナップ硬化させたい

『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の
技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。

カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、
カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。

ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。
「可とう性タイプ」
「ガスバリアタイプ」
「導電性タイプ」など
それぞれの特性などをカタログよりご覧いただけます。

【特長】
■80℃以下といった低温硬化性を有するため、熱に弱い部材を含む
 電子部品の組み立てに好適
■低温で硬化可能なため、120℃、150℃で数秒での硬化が可能
■低い温度履歴のため、冷却時の部材の収縮などによって発生する応力を
 緩和可能

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
 また、下記URLの弊社HPもご覧ください

基本情報部品の耐熱性でお困りの方!低温硬化性接着剤『プレーンセット』

【こんなお悩みに】
■耐熱性の低い材料を接着したい
■衝撃を緩和したい、応力による反り変形を抑制したい
■狭い隙間に流し込んで接着したい
■水分、ガス等を封止したい、保護したい
■リフローが通せないので、半田が使えないので代替したい
■UVで仮固定した後に本硬化したい
■熱を逃がしたい
■透明な材料に適用したい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■スマートフォン等のモバイル機器
■カメラモジュール
■ハードディスク
■小型精密モーター
■光通信デバイス
■その他電子機器

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ部品の耐熱性でお困りの方!低温硬化性接着剤『プレーンセット』

取扱企業部品の耐熱性でお困りの方!低温硬化性接着剤『プレーンセット』

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味の素ファインテクノ株式会社

■電子材料の製造・販売  味の素ビルドアップフィルム ABF ■機能化学品の製造・販売  〇低温での硬化性をベースとした機能性を付与した接着剤、封止材   プレーンセット:可とう性タイプ、ガスバリア性タイプ、導電性タイプなど  〇潜在性硬化剤:アミキュア  〇高分子系分散剤:アジスパー  〇カップリング剤:プレンアクト   など各種樹脂添加剤 ■活性炭の製造・販売

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