味の素ファインテクノ株式会社 部品の耐熱性でお困りの方!低温硬化性接着剤『プレーンセット』
- 最終更新日:2023-12-26 14:49:14.0
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硬化プロセスの短縮!熱に弱い部材への適用や応力による変形の抑制を実現 エポキシ系熱硬化型接着剤・封止材
★こんなことでお困りではないですか?
〇耐熱性の低い部品を低い硬化温度で接着したい
〇熱による応力を緩和したい
〇インラインでスナップ硬化させたい
『プレーンセット』は、当社がこれまで積み重ねてきた潜在性硬化剤の
技術を元に生み出された一液性エポキシ樹脂接着剤です。
カメラモジュールのような精密電子部品、半導体実装、
カーエレクトロニクスなど様々な分野で活躍しております。
ユニークな特長をもった以下のような製品をラインアップ。
「可とう性タイプ」
「ガスバリアタイプ」
「導電性タイプ」など
それぞれの特性などをカタログよりご覧いただけます。
【特長】
■80℃以下といった低温硬化性を有するため、熱に弱い部材を含む
電子部品の組み立てに好適
■低温で硬化可能なため、120℃、150℃で数秒での硬化が可能
■低い温度履歴のため、冷却時の部材の収縮などによって発生する応力を
緩和可能
※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
また、下記URLの弊社HPもご覧ください
基本情報部品の耐熱性でお困りの方!低温硬化性接着剤『プレーンセット』
【こんなお悩みに】
■耐熱性の低い材料を接着したい
■衝撃を緩和したい、応力による反り変形を抑制したい
■狭い隙間に流し込んで接着したい
■水分、ガス等を封止したい、保護したい
■リフローが通せないので、半田が使えないので代替したい
■UVで仮固定した後に本硬化したい
■熱を逃がしたい
■透明な材料に適用したい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■スマートフォン等のモバイル機器 ■カメラモジュール ■ハードディスク ■小型精密モーター ■光通信デバイス ■その他電子機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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