LPKF Laser&Electronics株式会社 5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』
- 最終更新日：2023-11-10 18:23:31.0
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プリント基板加工機を用いて実際に試作を行うまでの一連の電子製品設計プロセスについて提案
近年、多くの企業がIoT市場への参入や工場内のIoT化、電子回路設計サイクルの
効率化など、さまざまなプロジェクトに取り組んでいます。
さらに、高周波化や小型化のトレンドに伴い、より高品質で高精度な基板を
効率的かつ迅速に設計することが求められています。
本セミナーはオンラインでの聴講形式となっておりますので、ソフトウェアの
ご準備は必要ございません。
【開催日時】
■2023年10月02日(月)～2023年12月08日(金)
■14：00～16：30
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基本情報5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』
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取扱企業5社合同セミナー『PCBのこれからを考える』
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【取扱製品】 ○高速PCBプロトタイピング ○PCB加工技術 ○PCB分割技術 〇ガラスへの微細加工 ○Laser-Direct-Structuring (LDS) ○レーザー溶着装置 ○ステンシル・レーザー装置 ○ソーラー設備
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