半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30 ローム・メカテック

減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。

トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。
対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで
ユーザー視点の簡単操作ができます。

オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作
■ショートショットモードを付加
■減圧成型仕様の対応可能(オプション)
■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション)
■大型モジュール用にマルチポット(2～5POT)も可能(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

【仕様(抜粋)】
■装置サイズ(W/D/H)：1230/800/1767
■装置重量：1.2(H/B、金型含まず)
■型締め能力：30
■注入能力：0.15～1.5(低圧でも制御可能)
■対応フレームサイズ：100×170(金型仕様による)
■POT数：1～5(マルチポットはオプション)
■タブレットサイズ：φ10～φ20(金型仕様による)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	1000万円 ~ 5000万円
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	Fusion - MEP 30
用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

ローム・メカテック株式会社

■半導体製造用金型 ■リードフレーム ■ハーメチックシール(レーザーダイオード用) 世界的に高いシェアを誇るロームグループ及びグループ外のお客様にトランジスタ、ダイオード、LSI、LED、センサー、レーザーダイオードのリードフレームを供給しています。アッセンブリー工程で使用されるモールド金型やリード処理用のトリム・フォーミング金型を設計、製作しております。これからも、半導体社会の縁の下の力持ちとして、エレクトロニクス業界全般に貢献していきたいと考えます。