パワーエレクトロニクスデバイスを最大限に稼働させるためには、
正確で高速な温度検出が必要とされます。
焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。
表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、
裏面は銀焼結仕様になっています。
メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を
設けることなく焼結が可能です。
【特長】
■高精度で優れた長期安定性
■熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能
■使用温度範囲200℃以上
■先端のボンディング技術に対応したコンタクトパッド
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
【焼結タイプ白金温度センサの構造】
■白金薄膜回路
■Al太線ワイヤボンディング用ボンドパッド
■ガラス保護カバー
■アルミナ基板
■裏面メタライゼーション
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■パワーエレクトロニクス向け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
取扱企業高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
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素材開発技術と小型・高密度の部品加工技術を併せ持つトーキンが目指す方向、それは一つではありません。 導電性高分子材料、磁性材料、圧電材料などの独自の材料技術をベースに、ユビキタス化が進む現代社会のさまざまなシーンに、マーケットに、多彩なソリューションを提案しています。例えば、時間と空間の障壁をとりはらうブロードバンド化、モバイル化を推進する通信インフラやモバイル機器の市場へ。例えば、ホームネットワークの構築を見据えるデジタル家電の市場へ。さらには、進化を続けるカーエレクトロニクス市場や、快適・安心な社会を実現するための環境・医療・福祉の市場へ。 人が、暮らしが、社会が求めるあらゆる領域へ。 個人の価値を基軸とした時代へパラダイムシフトが続く現代社会を支えるための製品と技術の創造と開発を、トーキンは続けていきます。
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