アイエルテクノロジー株式会社 Laser Bond Tester I
- 最終更新日：2023-10-16 11:50:22.0
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標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボンドです
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる
レーザーボンドテスターです。
ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が
標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの
全ボンド検査にご利用いただけます。
尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。
【特長】
■自動測定
■非接触
■非破壊
■瞬時測定
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報Laser Bond Tester I
【概要仕様(一部)】
■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法
■測定対象：アルミワイヤ接合界面
■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠
■装置本体外形寸法：800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様)
■重量：約350kg
■動作環境
・温度：20～30℃
・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
カタログLaser Bond Tester I
取扱企業Laser Bond Tester I
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■赤外線計測機器・レーザ制御機器・電子計測機器・光学機器・ 熱物性計測装置の開発・製造・販売
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