ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』弘輝（KOKI）

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、
SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。

超低ボイド接合を実現しており、
還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。
揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。
フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。

【特長】
■フラックス残渣ゼロ
■はんだ付け後の洗浄が不要
■超低ボイド
■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合
■フラックス飛散、はんだボールの発生無し
■トータルコストダウンが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

【仕様（一部）】
＜S3X48-E14＞
■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu
■融点（℃）　　　　　：217-219
■ハライド含有量（％）：0
■フラックスタイプ　　：ORL0

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