OKIサーキットテクノロジーシミュレーション事例 OKIサーキットテクノロジー

2点の事例をご紹介！各種高速伝送が安定動作する基板とトラブルシューティングからの対策

当社のシミュレーション事例をご紹介します。

「各種高速伝送が安定動作する基板のご提供事例」では、設計＆製造の
観点から動作するデザインをご提供。伝送路特性の最適化や、
規格に対するマージンの確認などを実施。

「トラブルシューティングからの対策のご提案事例」では、実機不具合の
再現とメカニズムの解明により、DDR4が想定データレートで動作せず
実際の電源・GNDを考慮したシミュレーションで事象を再現しました。

【事例概要：各種高速伝送が安定動作する基板のご提供】
■設計＆製造の観点から動作するデザインをご提供
■実施内容
・伝送路特性の最適化：ビア、パッドを含むインピーダンス整合
・規格に対するマージンの確認：基材、ビア構造の選定、ご提案

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.oki-otc.jp/

基本情報OKIサーキットテクノロジーシミュレーション事例

【事例概要：トラブルシューティングからの対策のご提案】
■実機不具合の再現とメカニズムの解明
■内容
・DDR4が想定データレートで動作せず実際の電源・GNDを考慮したシミュレーションで事象を再現
■対策
・GNDパターン(リターンパス)の強化により改善(対策後基板において問題改善を確認)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業OKIサーキットテクノロジーシミュレーション事例

OKIサーキットテクノロジー株式会社

■プリント基板（プリント配線板）の開発、設計、製造及び販売　・各種シミュレーションサービス　・アートワーク設計サービス　　（全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有）　・多ピン・高密度部品対応「多層プリント配線板製造」　・大電流・高電圧対応、「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」製造　・ 25～400Gbpsの「高速・大容量伝送対応プリント配線板製造」　・「高密度ビルドアッププリント配線板」の製造　・高速伝送・小型・高密度向け「フレックスリジッドプリント配線板」の製造　・PCI-Express・放熱・ストリップライン幅対応　　「複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board）」の製造　・電子部品（基板）実装サービス　ほか