OKIサーキットテクノロジー株式会社 大電流・高電圧・高放熱仕様への対応
- 最終更新日：2023-11-06 10:37:27.0
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導体厚～500μmでの多層構造！好適な放熱構造をご提案します
当社では、大電流・高電圧・放熱問題を特殊構造により解決します。
大電流(最大400A)通電試験やメタル(AL2.5mm入り)製品の製作が可能。
また、導体厚～500μmでの多層構造、好適な放熱構造をご提案。
バスバーの組み立て工数がかかる、熱によるプリント板の歪みによる
不具合などのお困りごとに対応いたします。
【こんなお困りごとに】
■大電流を流したい
■バスバーの組み立て工数がかかる
■熱によるプリント板の歪みによる不具合
■熱密度が高く、放熱が難しい
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基本情報大電流・高電圧・高放熱仕様への対応
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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カタログ大電流・高電圧・高放熱仕様への対応
取扱企業大電流・高電圧・高放熱仕様への対応
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■プリント基板（プリント配線板）の開発、設計、製造及び販売 ・各種シミュレーションサービス ・アートワーク設計サービス （全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有） ・多ピン・高密度部品対応「多層プリント配線板製造」 ・大電流・高電圧対応、「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」製造 ・ 25～400Gbpsの「高速・大容量伝送対応プリント配線板製造」 ・「高密度ビルドアッププリント配線板」の製造 ・高速伝送・小型・高密度向け「フレックスリジッドプリント配線板」の製造 ・PCI-Express・放熱・ストリップライン幅対応 「複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board）」の製造 ・電子部品（基板）実装サービス ほか
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