OKIサーキットテクノロジー株式会社 高密度ビルドアップ構造への対応
- 最終更新日:2023-11-06 10:37:27.0
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高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上!様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。
高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。
LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。
狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、
特性インピーダンス整合&特性向上高周波対応)などの
仕様に対応します。
【仕様対応】
■狭ピッチ対応
■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合&特性向上)
■厚銅箔仕様
■IVH&LVH混在
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高密度ビルドアップ構造への対応
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高密度ビルドアップ構造への対応
取扱企業高密度ビルドアップ構造への対応
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■プリント基板(プリント配線板)の開発、設計、製造及び販売 ・各種シミュレーションサービス ・アートワーク設計サービス (全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有) ・多ピン・高密度部品対応「多層プリント配線板製造」 ・大電流・高電圧対応、「銅コイン(放熱構造)プリント配線板」製造 ・ 25~400Gbpsの「高速・大容量伝送対応プリント配線板製造」 ・「高密度ビルドアッププリント配線板」の製造 ・高速伝送・小型・高密度向け「フレックスリジッドプリント配線板」の製造 ・PCI-Express・放熱・ストリップライン幅対応 「複合板厚プリント配線板(T-SEC-Board)」の製造 ・電子部品(基板)実装サービス ほか
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