OKIサーキットテクノロジー株式会社 複合板厚プリント配線板
- 最終更新日：2023-11-06 10:37:27.0
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当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。
搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層)
特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可)
用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層)
■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可)
■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報複合板厚プリント配線板
【適用構造例】
■複合板厚：異なる板厚の統合、端子板厚1.57mm/製品板厚最大6.55mmを複合
■特性インピーダンス制御：層間厚0.1mm確保、ライン幅0.1mm以上
■BGA/CSP搭載部品：2,500ピン対応可、最大44層まで
■絶縁信頼性の維持：層間耐電圧性、耐CAF性
■PFスルーホール：コネクタピン長1.6mm板厚調整可能
■内層銅箔：18/35/70μm、回路温度上昇改善、断面積UPで30℃→10℃など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ複合板厚プリント配線板
取扱企業複合板厚プリント配線板
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■プリント基板（プリント配線板）の開発、設計、製造及び販売 ・各種シミュレーションサービス ・アートワーク設計サービス （全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有） ・多ピン・高密度部品対応「多層プリント配線板製造」 ・大電流・高電圧対応、「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」製造 ・ 25～400Gbpsの「高速・大容量伝送対応プリント配線板製造」 ・「高密度ビルドアッププリント配線板」の製造 ・高速伝送・小型・高密度向け「フレックスリジッドプリント配線板」の製造 ・PCI-Express・放熱・ストリップライン幅対応 「複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board）」の製造 ・電子部品（基板）実装サービス ほか
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