複合板厚プリント配線板

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複合板厚プリント配線板

当社の「複合板厚プリント配線板」をご紹介します。

搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能。(最大46層)
特性インピーダンス配線幅の自由度が向上。(層間厚0.1mm以上可)

用途に応じた仕様のご提案が可能となっておりますので、
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能(最大46層)
■特性インピーダンス配線幅の自由度が向上(層間厚0.1mm以上可)
■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。（詳細を見る）

取扱会社複合板厚プリント配線板

OKIサーキットテクノロジー株式会社

■プリント基板（プリント配線板）の開発、設計、製造及び販売　・各種シミュレーションサービス　・アートワーク設計サービス　　（全設計者が1級・2級プリント配線板製造技能士資格を保有）　・多ピン・高密度部品対応「多層プリント配線板製造」　・大電流・高電圧対応、「銅コイン（放熱構造）プリント配線板」製造　・ 25～400Gbpsの「高速・大容量伝送対応プリント配線板製造」　・「高密度ビルドアッププリント配線板」の製造　・高速伝送・小型・高密度向け「フレックスリジッドプリント配線板」の製造　・PCI-Express・放熱・ストリップライン幅対応　　「複合板厚プリント配線板（T-SEC-Board）」の製造　・電子部品（基板）実装サービス　ほか

公式サイト

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