配線形成時の歩留まり改善!基板材料の置き換えでコストダウン!
基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します!
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基本情報ピンホール改善基板(アルミナ基板)
【主な用途】
薄膜配線基板
【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減
【性能】
○材質:96%AL2O3
○呈色:白色
○嵩密度:3.7g/cm³
○吸水率:0%
[機械的特性]
○3点曲げ強度:400MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数(RT~400℃):6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数(RT~800℃):7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率(20℃):23W/(m・K)
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用途/実績例 | 【主な用途】 薄膜配線基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
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