ニッコー株式会社 ピンホール改善基板(アルミナ基板)

配線形成時の歩留まり改善!基板材料の置き換えでコストダウン!

基板表面のミクロなピンホールを低減、平滑な表面状態を実現しました。歩留改善に貢献します!

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基本情報ピンホール改善基板(アルミナ基板)

【主な用途】
薄膜配線基板

【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減

【性能】
○材質:96%AL2O3
○呈色:白色
○嵩密度:3.7g/cm³
○吸水率:0%
[機械的特性]
○3点曲げ強度:400MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数(RT~400℃):6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数(RT~800℃):7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率(20℃):23W/(m・K)

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用途/実績例 【主な用途】
薄膜配線基板

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カタログピンホール改善基板(アルミナ基板)

取扱企業ピンホール改善基板(アルミナ基板)

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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【機能性セラミック商品事業部 製品展開】 ○電子工業用セラミックス ○セラミック回路基板 ○実装製品

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