「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ兼松ＰＷＳ

様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など

兼松PWS株式会社は、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」
に出展いたします。

ASMPT社の後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダーなど)や、
SUSS社のマスクアライナー装置、コータ/デベロッパなど、
様々な製品を展示予定。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

【展示会概要】
■日時：2023年12月13日(水)～12月15日(金) 10：00～17：00
■会場：東京ビッグサイト(東展示場)ホール1
■ブース位置：1704
■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

【展示予定メーカー一覧】
■ASMPT：後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置、レーザーダイシング装置)
■SUSS：マスクアライナー装置、コータ/デベロッパ
■INNOLAS：ウエハマーキング装置、ウエハソーティング装置
■Nova Ancosys：めっき液分析装置
■MPP：ウェッジツール、マニュアルワイヤーボンダー
■NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー
■アルネアラボラトリー：非接触ウエハ測定機

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・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡