ダイボンダー『MEGA』兼松ＰＷＳ | イプロスものづくり

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認することが可能

『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを
ボンディングすることが可能な装置です。

オプションを追加することで、精度を25μm～2μmの幅で変える
ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、
ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。

少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。

【概要】
■メーカー：ASMPT
■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報ダイボンダー『MEGA』

【仕様】
■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm)
■サイクルタイム：最大0.25秒/chip
■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm
■サブストレート対応サイズ
・長さ：50-130mm
・幅：100-300mm
・厚み：0.5-5mm
■接合方法：エポキシ、UV

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カタログダイボンダー『MEGA』

MEGA DA

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取扱企業ダイボンダー『MEGA』

兼松ＰＷＳ株式会社

・半導体及び電子部品製造･検査装置お客様のご要望･プロセスに応じた各種装置を提案します｡一貫ラインなどターンキーソリューションのご提供も可能です｡・関連機器･部品サブシステムなど関連機器･部品において､お客様のご要望に沿ったきめ細やかなソリューションをご提供します｡・関連消耗品･受託加工サービス量産に効果的な消耗品のご案内､更にウエハー､セラミック･プリント基板等の受託加工サービスのご提供によりお客様をサポートします｡・技術サポート半導体関連装置､産業機器の設計･製造をはじめ生産ライン及び検査ラインの自動化､省力化等お客様のご要求に合わせたサービスをご提供しています｡また､当社装置以外の自動化､安全化メンテナンス等お気軽にお問合せ下さい｡